一、產品說明
      芯豐 3800系列Underfill膠是一種單組分、低溫快速固化的改性環氧粘劑，主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA;透過毛細流動作用，它能形成均勻一致無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件在彎曲、振動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

二、Underfill底填膠產品特征

1.單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單；

2.流動性快，均勻無縫填充；

3.抗震、耐高低溫沖擊，易于返修；環保無鹵配方；

4.我司自主研發的底填膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，能節約時間成本，成型后膠量更加均勻美觀。

三、Underfill底填膠主要用途

1.用于芯片的四角固定

2.用于芯片的四邊圍堰

3.用于芯片的底部填充

四、Underfill底填膠產品分類

五、Underfill底填膠返修方法：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或專用清洗劑）擦洗，徹底清潔表面殘留，再用干棉簽擦洗。

六、使用注意事項：

1.運輸需用保溫箱，且內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲存的底填膠須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸而定）。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。

4.不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。

5.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。